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半導(dǎo)體裝備
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全自動數(shù)控滾磨機(jī) LQGM2060/3060
<strong>主要技術(shù)指標(biāo)</strong><br> 加工棒料直徑:6-8英寸/12英寸<br> 加工棒料長度:600mm/450mm<br> 橢圓度:≤0.06mm
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<strong>設(shè)備優(yōu)勢</strong><br> 1、硅棒由桁架機(jī)械手自動上料，配置安全防護(hù)網(wǎng)和安全光柵;<br> 2、切割頭采用龍門雙立柱結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠，故障率低，切割效率高，精度高;<br> 3、截?cái)嗪蟮墓璋糇詣油怂椭料铝蠀^(qū)，方便下料搬運(yùn)，客戶可以選配全自動下料裝置;
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<strong>設(shè)備優(yōu)勢</strong><br> 1、張力傳感器量程為30N控制精度更高。<br> 2、輔助漿管專利技術(shù)，主、副流量單獨(dú)可控;<br> 3、低慣量輕質(zhì)一體過輪，為總成結(jié)構(gòu)更換方便;
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<strong>設(shè)計(jì)優(yōu)點(diǎn)</strong><br> 1、應(yīng)用領(lǐng)域:輕摻、磁控;<br> 2、在出現(xiàn)拉晶斷棱回熔以及硅料復(fù)投等非正常拉晶工藝時(shí)，都可從系統(tǒng)中選擇相應(yīng)的自動工序來運(yùn)行;<br> 3、配置國際領(lǐng)先品牌磁。行某∏靠紗4000GAUSS，磁場分布均勻，利于生長高品質(zhì)半導(dǎo)體晶體。
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2025年第三季度報(bào)告
喜訊|連科半導(dǎo)體攜12吋碳化硅晶體亮相第三屆先進(jìn)半導(dǎo)體材料晶體生長技術(shù)與市場研討會
2025年半年報(bào)
連科半導(dǎo)體：首家成功生長12吋碳化硅晶錠的專業(yè)設(shè)備商
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